光刻機主要結構，圖表來源：民生證券
目前國內(nèi)光刻機產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了多項關鍵突破，國產(chǎn)光刻機在低端環(huán)節(jié)后續(xù)有望迎來產(chǎn)業(yè)端放量，民生證券指出，從需求角度而言，雖然高端光刻機如EUV、DUV出貨量較多，但是基礎光刻機產(chǎn)品如i-line產(chǎn)品出貨量也具有一定規(guī)模，若能實現(xiàn)國產(chǎn)化突破，市場空間也很可觀。
在高端整機環(huán)節(jié)，2024年工信部發(fā)布的《首臺(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄》中將國產(chǎn)KrF及ArF光刻機明確列入，標志著我國DUV光刻機已取得明確進展。
報道中提及的大基金重點關注的另一重要方向EDA則是指電子設計自動化（Electronic Design Automation），是指利用計算機軟件來輔助完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的設計、驗證和制造等流程的技術。在芯片設計中，EDA工具能幫助工程師進行電路設計、邏輯仿真、性能分析等工作，大幅提高設計效率和可靠性。
5月28日，美國商務部向EDA廠商如新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)、西門子 EDA(Siemens EDA)發(fā)出通知升級出口禁令，數(shù)據(jù)顯示，2023年這三家就占據(jù)了中國EDA市場近80%的份額。
EDA位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是整個芯片產(chǎn)業(yè)的基礎，雖然只占芯片成本不到2%，但是具有杠桿效應。銀河證券指出，雖然EDA市場只有幾百億美元的規(guī)模，但是每年能撬動約5000億美元的半導體市場，美國對華半導體產(chǎn)業(yè)制裁進一步加碼，將倒逼國產(chǎn)EDA廠商加速突圍，提升國產(chǎn)化率，EDA目前被納入到“十四五”規(guī)劃重點卡脖子突破領域，政策上有望 持續(xù)加碼推動國產(chǎn)EDA 實現(xiàn)破局，可以關注“十五五”規(guī)劃中EDA等領域政策以及產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)和行業(yè)內(nèi)收并購行為。
除了大基金等一級市場的資金支持，二級市場對于半導體等科技創(chuàng)新企業(yè)也在持續(xù)加大傾斜扶持力度，近期又有多家半導體企業(yè)陸續(xù)更新了IPO進展，包括GPU“四小龍”中的摩爾線程和沐曦集成已經(jīng)完成了上市輔導；壁仞科技據(jù)報完成了新一輪15 億元融資，計劃三季度遞交港股上市申請；高端半導體封裝測試重要企業(yè)盛合晶微輔導狀態(tài)變更為輔導驗收，芯密科技、兆芯集成、上海超導IPO獲受理。
日前中國證監(jiān)會主席吳清在陸家嘴論壇上表示，要更好發(fā)揮科創(chuàng)板“試驗田”作用，加力推出進一步深化改革的“1+6”政策措施。華福證券認為，在創(chuàng)業(yè)版、科創(chuàng)板同步啟用和重啟未盈利企業(yè)上市標準，并設置科創(chuàng)板科創(chuàng)成長層，有助于顯著提升資本市場對科創(chuàng)企業(yè)的長期資金融資保障力度，加速科創(chuàng)研發(fā)活動的總體活躍度，加速尖端科創(chuàng)成果的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，也為耐心資本私募融資孵化的優(yōu)秀項目重新提供了更具市場化定價吸引力的良好資金退出通道。
風險提示：技術研發(fā)不及預期；全球貿(mào)易環(huán)境波動。
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