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「鈦媒體Pro周報(bào)」通過鈦媒體TMTBase全球一級(jí)市場數(shù)據(jù)庫，匯總國內(nèi)外一周投融資事件和熱點(diǎn)，旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶，以時(shí)間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式，清晰讀懂趨勢，把握投資邏輯和最新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。

行業(yè)報(bào)告目錄

報(bào)告全文4739字，插圖8張

1、行業(yè)重點(diǎn)導(dǎo)讀

2、一級(jí)市場動(dòng)態(tài)

   2.1、國內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）

   2.2、國內(nèi)鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦

   2.3、國外一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）

   2.4、國外鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦

3、行業(yè)觀察

4、行業(yè)政策

尋求項(xiàng)目曝光、采訪可發(fā)項(xiàng)目資料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顧：【硬科技周報(bào)】第30周：電池回收企業(yè)“杰成新能源”完成過億元人民幣A輪融資，元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施初創(chuàng)公司Condense Reality獲450萬美元種子輪融資

重·點(diǎn)·導(dǎo)·讀

1. 硬科技全球投融項(xiàng)目共收錄42起，國內(nèi)融資30起，國外融資12起；從融資領(lǐng)域來看，國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生12起融資，位居第一，新能源領(lǐng)域發(fā)生融資9起，位列第二；國外元宇宙、新能源領(lǐng)域各發(fā)生融資4起，并列第一。
2. 國內(nèi)投融資方面，半導(dǎo)體光刻材料研發(fā)商“國科天驥”完成億級(jí)A輪融資，超高精密3D打印企業(yè)“摩方精密”完成3億元人民幣C輪融資。
3. 國外投融資方面，無人機(jī)服務(wù)公司Skyports完成2600萬美元的B輪融資，鋰離子電池回收公司Li Industries完成700萬美元A輪融資。

自2022年8月1日起至8月7日，鈦媒體TMTBASE全球一級(jí)市場數(shù)據(jù)庫總計(jì)收錄國內(nèi)、國外硬科技賽道投融資事件共42起，其中國內(nèi)融資30起，國外融資12起。

國內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)

?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級(jí)市場數(shù)據(jù)庫總計(jì)收錄發(fā)生在國內(nèi)硬科技賽道的投融資事件30起。

?. 從融資數(shù)量上看，半導(dǎo)體領(lǐng)域12起，新能源領(lǐng)域9起，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域3起，商業(yè)航天、元宇宙領(lǐng)域各2起，智能硬件、3D打印領(lǐng)域各1起。

?. 從融資數(shù)量上看，天使輪7起，Pre-A輪2起，A輪9起，A+輪1起，B輪3起，C輪3起，戰(zhàn)略投資4起，Pre-IPO 1起。

?.本周披露的億級(jí)以上融資額項(xiàng)目共有7起，半導(dǎo)體、新能源領(lǐng)域各3起，3D打印領(lǐng)域1起。

國內(nèi)鈦媒體Pro·推薦項(xiàng)目

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體光刻材料研發(fā)商“國科天驥”完成億級(jí)A輪融資

近日，國科天驥宣布完成億級(jí)A輪融資，由中信建投資本旗下基金領(lǐng)投。在本輪融資的加持下，國科天驥將繼續(xù)加大以半導(dǎo)體光刻材料為主的產(chǎn)品研發(fā)和驗(yàn)證投入，繼續(xù)深耕于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邏輯、存儲(chǔ)、MEMS及二三代化合物半導(dǎo)體用電子材料，同時(shí)將積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域晶圓級(jí)封裝及3D堆疊封裝用電子材料，并開發(fā)高端顯示如OLED，mini/micro LED領(lǐng)域用到的電子材料。適時(shí)擴(kuò)充濱州生產(chǎn)線產(chǎn)能，以滿足未來持續(xù)增長的市場需求。

國科天驥是一家半導(dǎo)體光刻材料研發(fā)商，深耕于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邏輯、存儲(chǔ)、MEMS及二三代化合物半導(dǎo)體用電子材料，同時(shí)將積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域晶圓級(jí)封裝及3D堆疊封裝用電子材料，并開發(fā)高端顯示如OLED，mini/micro LED領(lǐng)域用到的電子材料，涉及新材料、航空航天、高端裝備等多個(gè)領(lǐng)域。

半導(dǎo)體測試接口方案供應(yīng)商“澤豐半導(dǎo)體”完成數(shù)億元B輪融資

近日，半導(dǎo)體測試接口方案供應(yīng)商澤豐半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由超越摩爾領(lǐng)投，鋆昊資本、臨港新片區(qū)基金、石溪資本、達(dá)晨資本、金浦創(chuàng)新、清禾資本、正海資本跟投，現(xiàn)有中芯聚源、合肥產(chǎn)投、高新投繼續(xù)追加投資。據(jù)了解，本輪融資將主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探針以及探針卡的產(chǎn)能擴(kuò)充。

上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年8月，由董事長羅雄科先生發(fā)起并創(chuàng)立，是一家以中國為基地、面向全球提供高端半導(dǎo)體測試接口綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要從事半導(dǎo)體測試板、陶瓷基板、有機(jī)基板、MEMS SOC探針卡以及MEMS存儲(chǔ)探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向全球集成電路芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測試廠、晶圓制造廠提供極具競爭力的高端產(chǎn)品和高質(zhì)量服務(wù)，為全球半導(dǎo)體測試廠商及其相關(guān)的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供解決方案，助力他們提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

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海外一周融資事件、海外推薦項(xiàng)目及本周政策動(dòng)態(tài)見報(bào)告全文。

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